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      LED封裝燈技術十大趨勢

      時間:2021-08-13 預覽:824

      MLcob作為第三代封裝技術,最大的優勢是可以有效地提高光效。目前量產的MLCOB產品光效是160lm/w,在實驗室的數據則超過了200lm /w。同時,MLCOB兼顧了COB的其他優勢。例如,良好的散熱性,MLCOB熱阻可以達到5℃/W,方便安裝,無熱損傷。

       
        和傳統COB的不同之處是MLCOB具有獨特的反光體設計,并采用了多棱鏡二次光學處理。這兩項技術結合傳統COB技術的綜合應用,使得MLCOB產 品的光效在傳統的基礎上提高了30%-40%。MLCOB主打高端市場,未來led照明應用的主要需求將集中在高發光率、高可靠性、高散熱。
       
        當前影響LED產品進入室內照明的因素包括價格、可靠性、標準以及性能。
       
        介紹了EMC LED(Epoxy Molding Compound LED)產品,包括2835、3014、3020、3030四款市場主流規格器件。
       
        其中,中功率2835產品具有新型封裝結構、帶散熱片設計;可實現0.2w、0.5w中大功率產品封裝;高光效高亮度,顯示光效可達120lm/w;體積小,LED成品排布可以更加密集,應用出光效果更加均勻等優點。
       
        LED封裝技術十大趨勢
       
      對未來國內LED封裝技術十大趨勢及熱點做了總結:
       
        1、中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產品多為大功率led產品或是小功率LED產品,它們雖各有優點,但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生,成為主流封裝方式。
       
        2、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性,熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應用。
       
        3、芯片超電流密度應用。今后芯片超電流密度,將由350MA/mm?發展為700MA/mm?,甚至更高。而芯片需求電壓將會更低,更平滑的VI曲線(發熱量低),以及ESD與VF兼顧。
       
        4、COB應用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢,COM應用在今后將會得到廣泛普及。
       
        5、更高光品質的需求。主要是針對室內照明,晶臺光電將會以LED室內照明產品RA達到80為標準,以RA達到90為目標,盡量使照明產品的光色接近普蘭克曲線,這樣的光才能夠均勻、無眩光。
       
        6、國際國內標準進一步完善。相信隨著LED封裝技術的不斷精進,國內國際上對于LED產品的質量標準也會不斷完善。
       
        7、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。集成封裝式光引擎將會成為晶臺下一季研發重點。
       
        8、去電源方案(高壓LED)。今后室內照明將更關注品質,而在成本因素驅動下,去電源方案逐步會成為可接受的產品,而高壓LED充分迎合了去電源方案,但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。
       
        9、適用于情景照明的多色led光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力,而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現。
       
        10、光效需求相對降低,性價比成為封裝廠制勝法寶。今后室內照明不會太關注光效,而會更注重光的品質。而隨著封裝技術提高,led燈具成本降低成為替代傳統照明源的動力,在進入家庭照明的過程中,性價比將會越來越被客戶所看重。

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