項目詳情

▇ 外形尺寸

注：

    a. 所有標注尺寸的單位均為 mm；

    b. 除了特別注明,所有標注尺寸的公差均為±0.2mm；

▇ 管腳定義說明

▇ 建議回流焊溫度曲線

A.回流焊次數不應超過 2 次

B.焊接時，在加熱過程中不能有應力作用于 LED 燈珠

▇ 最大絕對額定值（@Ta=25℃）

▇ 推薦工作條件（@Ta=25℃）

▇ 光電參數

▇ 電氣參數（@Ta=25℃）

▇ 開關特性（@Ta=25℃）

▇ 編碼描述

        芯片采用單線通訊方式，采用歸零碼的方式發送信號。芯片在上電復位以后，接收 DIN 端打來的數據，接收夠 24 bit 后，DOUT 端口開始轉發數據，為下一個芯片提供輸入數據。在轉發之前，DOUT 口一直拉低。此時芯片將不接收新的數據，芯片 OUTR、OUTG、OUTB 三個PWM 輸出口根據接收到的24 bit 數據，發出相應的不同占空比的信號，該信號頻率在 4 KHZ。如果 DIN 端輸入信號為 RESET 信號，芯片將接收到的數據送顯示，芯片將在該信號結束后重新接收新的數據，在接收完開始的 24 bit 數據后，通過DOUT 口轉發數據，芯片在沒有接收到RESET 碼前，OUTR、OUTG、OUTB 管腳原輸出保持不變，當接收到 80μs 以上低電平RESET 碼后，芯片將剛才接收到的 24 bit PWM 數據脈寬輸出到OUTR、OUTG、OUTB 引腳上。

        芯片采用自動整形轉發技術，使得該芯片的級聯個數不受信號傳送的限制，僅僅受限刷屏速度要求。例如我們設計一個 1024 級聯，它的刷屏時間為 1024 X 0.4 X 2 ＝ 0.8192 ms（芯片的數據延遲時間為0.4 μs），不會有任何閃爍的現象。

▇ 時序波形圖

1）輸入碼型

2）碼型時間

3）連接方法

4）. 24bit 的數據結構

注：高位先發，按照 GRB 的順序發送數據

5）. 數據傳輸方法

注：其中D1 為 MCU 端發送的數據，D2、D3、D4 為級聯芯片轉發的歸零碼數據。

▇ 包裝載帶與圓盤尺寸

卷盤尺寸
載帶規格

    單位：mm；

    誤差：±0.15mm

▇ 圓盤及載帶卷出方向及空穴規格

▇ 內包裝及外包裝

▇ 信賴性實驗

▇ 失效標準

    ★ U.S.L : 規格上限

    ★ L.S.L : 規格下限

▇ 使用注意事項

◆ 存儲

● 未打開原始包裝的情況下，建議儲存的環境為：溫度5℃~30℃，濕度85%RH以下。

● 打開原始包裝后，建議儲存環境為：溫度5~30°C，濕度60% 以下；

● LED是濕度敏感元件，為避免元件吸濕，建議打開包裝后，將其儲存在有干燥劑的密閉容器內，或者儲存在氮氣防潮柜內；

● 燈珠在貼板使用前進行低溫 65℃除濕 12 小時以上才可使用；

◆ ESD 靜電防護

     LED（特別使用InGaN結構晶片的藍色、翠綠色、紫色、白色、粉紅LED）是靜電敏感元件, 靜電或者電流過載會破壞LED結構。LED受到靜電傷害或電流過載可能會導致性能異常，比如漏電流過大，VF變低，或者無法點亮等等。所以請注意以下事項：  

● 接觸LED時應佩戴防靜電腕帶或者防靜電手套；

● 所有的機器設備、工制具、工作桌、料架等等，應該做適當的接地保護（接地阻抗值10Ω以內）；

● 儲存或搬運LED應使用防靜電料袋、防靜電盒以及防靜電周轉箱，嚴禁使用普通塑料制品；

● 建議在作業過程中，使用離子風扇來抑制靜電的產生。

◆ 清洗

     建議使用異丙醇等醇類溶液清洗LED，嚴禁使用腐蝕性溶液清洗。

◆ 焊接 

● 回流焊焊接條件參考第一頁溫度曲線；

● 回流焊焊接次數不得超過兩次；

● 只建議在修理和重工的情況下使用手工焊接，最高焊接溫度不應超過300度，且須在3秒內完成。

    烙鐵最大功率應不超過30W；

● 焊接過程中，嚴禁在高溫情況下碰觸膠體；焊接后，禁止對膠體施加外力，禁止彎折PCB，避免元件受到撞擊。 

◆ 其他

● 本規格所描述的LED定義應用在普通的的電子設備范圍（例如辦公設備、通訊設備等等）。如果有更為嚴苛的信賴度要求，特別是當元件失效或故障時可能會直接危害到生命和健康時（如航天、運輸、交通、醫療器械、安全保護等等），請事先知會敝司業務人員；

● 高亮度LED產品點亮時可能會對人眼造成傷害，應避免從正上方直視；

● 出于持續改善的目的，產品外觀和參數規格可能會在沒有預先通知的情況下作改良性變化。